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        关于无铅技术发展趋势

        浏览次数: 日期:2012-09-10

         

        1、欧盟于1998年通过法案,已明确从200411日起,任何电子制品中不可使用含铅焊料。
        2、1997年开始,由美国11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心(NCMS)无铅焊接项目,已经完成了鉴定和评价锡/铅焊料的替代物的4年计划,该项目的目的是,确定电子产品制造中的含铅焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用的替代品。
        3、日本各公司自定的无铅化目标和用于批产的产品

        公司名称

        使用范围

        期限

        备注

        松下

        全部

        2002年末

         

        小型MD

        199810

        再流焊:Sn-Ag-Bi-In
        融焊:Sn-Cu(Ni)

        盒式录音机

        20001

        摄像机

        1999年末

        NEC

        97年基础上减50%

        20013

        部分产品
        Sn-Ag-Cu为主

        全部

        200212

        日立

        97年基础上减50%

        20003

        国内生产减50%
        国外生产和购入的除外

        公司内部

        20003

        日立集团

        20043

        VCR、冷藏箱部分

        199910

         

        清扫机、清扫机、空调机

        2000

        笔机本电脑

        2000

        索尼

        全部

        2001

         

        VCR

        20013

        Sn-2。5Ag-Bi0。5Cu

        东芝

        便携式手机

        2000

         

        三菱

        50%

        2004

        四种家用产品

        全部

        2005

        富士通

        LSI全部

        200010

         

        PWB50%

        200112

        全部

        200212

         

        所属类别: 技术支持

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